金融界2025年1月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海交震半导体科技有限公司获得一项名为“一种避免气体倒流的密闭舱门”的专利，授权公告号 CN 222352457 U，请求日期为2024年4月。

　　专利摘要显现，本实用新型触及舱门技能领域，特别触及一种避免气体倒流的密闭舱门。其主要是针对因为外界的气压忽然变大而导致外界的气体进入洁净室中，然后外界空气中的尘埃对洁净室中的晶圆制作发生必定的影响，影响晶圆制品质量的问题，提出如下技能计划：包含舱门本体；装置于所述舱门本体上便于空气活动的通风组织，所述通风组织包含通风管、护罩、通风孔；设置于所述通风组织中用于避免空气倒流的逆止组件。本实用新型能够有用的防备气体从出风口方位倒流进入洁净室中，来确保晶圆外表的洁净度，提高了晶圆制品的功能和质量。

　　天眼查资料显现，上海交震半导体科技有限公司，成立于2018年，坐落上海市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱1000万人民币，实缴本钱240.66万人民币。经过天眼查大数据分析，上海交震半导体科技有限公司参加招投标项目33次，专利信息10条。